本站首页 | 科协概况 | 政策法规 | 学术社团 | 学术交流 | 大学科普 | 青年科协 | 人才工作 | 科协项目 | 学术道德

 
当前位置: 本站首页>>科技前沿与动态>>正文

微芯片成像技术问世
2017-03-16 17:15   审核人:

    近日,《自然》发表的一篇论文展示了一种可以生成集成电路(计算机芯片)高分辨率三维图像的技术,研究人员事先并不知道所涉集成电路的设计。

  现代纳米电子学发展至此,因其构造体积小,芯片三维特征复杂,已经无法再以无损方式成像整个装置。这意味着设计和制造流程之间缺少反馈,这样会妨碍生产、出货和使用期间的质量控制。

  瑞士菲利根保罗谢尔研究所的Mirko Holler及同事使用叠层衍射X射线计算机断层扫描成像技术(PXCT),生成了一个他们已知其设计的探测器读出芯片的图像。结果表明,通过这种方式生成的三维图像与芯片的实际设计相符。这样对该技术进行验证后,研究人员对一个商用处理器芯片进行成像操作。虽然在使用PXCT之前对该芯片的设计信息所知有限,但是该技术的分辨率使他们能够观测到最细微的电路结构。

  作者认为该技术或能够优化医疗保健及航空等领域关键应用的芯片的生产流程,识别其故障机制并进行验证。

来源: 中国科学报


关闭窗口
· 关于2017年度华夏医学科技奖申...
· 关于转发中国有色金属学会“关...
· 关于2017年第一批科研成果奖专...
· 关于推荐湖南省科技创新奖的通知
· 关于推荐2017年度高等学校科学...
· 中国铁道学会关于组织国际桥梁...
· 2017年浙江省科技进步奖推荐项...
· 关于2017年度“吴文俊人工智能...

版权所有:中南大学科学技术协会